与iphone5构造有何区别小米3暴力拆机(14/37)

主板正面集成了一些主要的芯片，我们可看到Tegra 4处理器和内存并未封装在一起，而我们之前拆机所见的大多数高通芯片都与内存封装在一起，这是成本的考虑还是Tegra芯片本身的工艺问题，目前还不得而知。

第15页：中框、液晶部分

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与iphone5构造有何区别 小米3暴力拆机(14/37)